SMT生产线——按自动化程度可分为全自动生产线和半自动生产线；根据生产线的大小，可分为大、中、小型生产线。全自动生产线是指整个生产线设备为全自动设备，所有生产设备通过自动上料机、缓冲环节、卸料机连接成一条自动线；半自动生产线是指主要生产设备没有连接或完全连接。比如印刷机是半自动的，需要人工印刷或者人工装卸印制板。
典型生产线中涉及的工位解释如下:
(1)印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。使用的设备是印刷机(钢网印刷机)，位于SMT生产线的前端。
(2)点胶：将胶水滴在PCB的固定位置，主要作用是将元器件固定在PCB上。使用的设备是一台点胶机，位于SMT生产线的前面或测试设备的后面。
(3)贴装：其作用是将表贴元件准确地贴装在PCB的固定位置上。使用的设备是一个贴片机，位于SMT生产线中的印刷机后面。
(4)固化：其作用是熔化贴片胶，使表面贴装元件和PCB牢固地粘接在一起。使用的设备是固化炉，位于SMT生产线中的贴片机后面。
(5)回流焊：其作用是熔化锡膏，使表面贴装元件和PCB牢固地粘接在一起。使用的设备是回流炉，位于SMT生产线中的贴片机后面。
(6)清洗：其作用是去除组装好的PCB板上的助焊剂等对人体有害的焊接残留物。使用的设备是清洗机，位置可以不固定，在线也可以离线。
(7)测试：其作用是测试组装好的PCB板的焊接质量和组装质量。使用的设备包括放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X射线检测系统、功能测试仪等。根据测试的需要，其位置可以配置在生产线的合适位置。
(8)返工：其作用是对检测到古装的PCB板进行返工。使用的工具有烙铁、维修工作站等。在生产线的任何地方进行配置。
